-
BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
- Δεν είναι δυνατή η προσθήκη αυτής της ποσότητας στο καλάθι — έχουμε 1 σε απόθεμα και έχετε ήδη 1 στο καλάθι σας. Καλάθι
BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
7,56 €
PesDa – BST-559A-30
Σε απόθεμα